家に戻ってきてから、ポンプの電源を入れてみる。
※外部電源から給電（PCを立ち上げてポンプが動かなかったらCPUがヤバい）
あ、動いた。
この前は動いている状態から一回電源を落としてから動かそうとしたら、延々クランキング状態になったので
このまま外部電源で繋いだままPCを使おう。
自作のRainmeterはポンプの異常を知らせるために、ポンプの回転が止まると
グラフが真っ赤に染まる。
自分でやっておきながら非常に心臓に悪いｗ
しかしなんだって動きが悪いんだろう。
外部電源は12V 6.0Aまで出力できるものなので、電力不足というのは考えにくい。
PCからの給電だって電源から専用の配線にしてあるので、こちらも問題は無いと思う。
ポンプがハズレか、クーラントの配管の何処かで詰まっているか。
後者の場合、CPCカップリングが構造上詰まりやすいので怪しいといえば怪しい。
困ったものだ。
測る。
際どい。
だが いけそうな気がする。
決心。
おれは
水冷をやめるぞ！
J○J○――ッ！！
というわけで、Amazonでポチる。
配送は翌日。
この勢いが大事だよね(･∀･)
届いた。
今回は虎徹 Mark IIにしなかったぞｗ
虎徹は無印の製造が終了し、Rev.Bに移行している。
違いはほとんどわからないのだが、ファンが新しくなってるぐらいか？
で、値段は確実に上がっている。（仕方ない
待てば良い感じに落ち着くと思うけど、今回は急ぎだし、もっと冷えると噂のAS500PLUSの
誘惑には耐えきれなかった。
懸念は2つ。
- ケースに入るのかそもそも
- 周りに干渉しないのか（特にCorsairのアレ）
1. 入るのか
いきなり最大の難関ｗ
使っているケースは今となっては時代遅れのケース。
E-ATXを軽く収納できる大きさを誇るけど、それは高さと奥行きがあるため。
幅は普通のケースよりは少し大きい・・・気もする・・・が？
※幅の外寸は210mm
AS500（＆PLUS）の高さは164mm。
実寸で測るしかない。
とはいえ、CPUの水冷ヘッドを取り外すわけにはいかないので
ヘッドを固定しているプレートから計測することになる。
CPU面からどれぐらいの高さがあるのかがわからないｗ
そこを基準にして計測したところ、170ｍｍちょっと。
際どい。めっちゃ際どいｗ
最悪アレだ。
アメ車のボンネットから生えているスーパーチャージャーのように
ケース横板を切断すれば・・・ッ！（もちろんやりたくない
2. 周りに干渉しないのか
する。めっちゃCorsairのアレと干渉する。
AS500PLUSのファンがメモリ近くまで競り出てくるので、
それを避けるように右側に逃げないといけない。
固定する部分とファンが付いている部分がスライドできて逃げられるのが助かる。
バランス悪くなるけどｗ
さて、開封してみよう。
ケーブルやら固定用プレート・ネジ等
AMDだけじゃなくてIntelにも対応してるから、半分ぐらい不要な物だろう。
事前にマニュアルのPDFを読んでおいたので取り付けは難しくないことがわかっている。
というか細かなパーツは違うけど虎徹 Mark IIとほぼ一緒。
水冷のチューブ一式を外す方がよっぽど大変だ。
実際大変だった。
ファンが既に装着された状態で入っていた
14cmファンはデカい
そして重いｗ
PLUSなのでファンが2つ付いている
水冷のチューブ一式を外すのでかなり疲れた。
詳細は省略ｗ
ネジの品質がレビューでは問題視されていて心配だったのだが
1つ怪しいのが混じっていた。
バックプレートを固定するスペーサーネジとプレートを固定する手回しナットの噛み合わせなんだけど
スペーサーネジを外して単体でチェックすると問題なく回った。
少し斜めになっていてもある程度入ってしまってネジ山を潰す系だ。
慎重に回して問題なく固定できた。
危ねぇーｗ
確かに品質はアレだなぁ・・・。
あとは難しくない。
CPUの上に仮置きしてみる。
本当にデカいｗ
グラボを外さないと作業できない大きさ。
凄いなコレ。
メインSSDも隠れてしまうので、SSDを交換するときは
グラボ外す→AS500 PLUS外す→ようやくSSDに到達
という流れになる。面倒だなぁ・・・。
問題はサイドパネルが閉まるかどうか。
サイドパネルを装着してみる。
2mmぐらいしか隙間がない。ホントにギリギリだ
でもちゃんと入ったぞ。
計画通り。
あとは付いているファンを外して（外さないとヒートシンクを固定できない）
CPUにグリス塗って
上に置いて
左右のネジを均等に締めていけばOK。
ファンの電源はCPUとCPU OPTから供給させる。
端子が2つ並んでいるのは、最近の流行なんだろうか？
手持ちのX570 MOBOは3つともこうなってる。
あとグリスは今回から熊グリス（TG-H-001-RS）に変更。安かったし。
常用OC用の製品だけど、冷えすぎて困ることはない。
定格常用でも問題はないはずだ。
急に密度が高くなった
これエアフロー悪そうだなぁ・・・でもどうしようもないぞ。
ファン同士の隙間は数ミリ
互いに影響し合って温度が上がるようなら取り外すことも健闘しなくては。
この角度で撮ると余裕があるように見えるマジック
というわけで、サイドパネルは装着せずに動かしてみる。
上の写真ではもう動いているけど。
Windows起動完了。
温度は40℃程度。
まぁこんなもんか。
んじゃ、負荷を掛けていきましょう。
ブルスタのインスタンスを1つずつ起動していく。
温度は徐々に上がっていって70℃突破。
あれ、水冷だとこんなに上がらないんだけどな。
その後下がる様子なし。
インスタンスを落としても あまり温度は下がらない。
冷えるって噂はデマだったのか？
そのうち80℃にさしかかり、（設定してあった）80℃を超えたので警告音が鳴り響く。
慌ててシャットダウンしたけど、RAMDiskの後処理が動いてなかなかシャットダウンしてくれない。
心臓に悪すぎる。
しかしなんだってこんな全然冷えないんだ？
室温か？（いつも通り暖房なし22℃）
不良品掴んだか？
・・・・・・・あ。
ま た や ら か し た
グリスが勿体ないのでビニールから刮ぎ落としてCPUに塗っておく。
なんかちょうど良い薄塗りになったのだが・・・やっぱり最初のは多すぎたか。
改めて起動すると40℃前後。
負荷を掛けると瞬間的に温度が上がるけど、思った以上に早く温度が下がる。
ブルスタを5枚立ち上げてもCPUの使用率が高くなければ40℃台をキープ。
なんか水冷より冷えている気がする。
水冷だと50℃台で、時々40℃台に入るという感じだった。
AS500 PLUS、噂通り凄ぇヤツだった。
