メインPCから追い出されたGeForce GTX 750 Ti（GIGABYTE GV-N75TOC-2GL）。
ロープロ対応だしVMサーバに搭載したらどうなるんだろう。
TDP60Wだし。（M/Bが死ぬ可能性もあるけど・・・）
というわけで、持って田舎に移動。
VMサーバは3DMarkでしか測定していないので、例のFFベンチを使ってみることに。
まずは今刺さっているGeForce GT 1030での能力を拝見。
フルHD（1920x1080）でウィンドウモードだと画面から はみ出るけど
同じ条件にしたいので、設定は何も変えず（メインPCと同様）に実施。
ぱぱぱぱー ぱーぱー ぱっぱぱー♪（いつものアレ
「快適」だそうだ
エントリーモデルとして確かに「思ったより動く」だ。
メインPCのスコアは 5251 だったので結構頑張ってる。
そして3DMarkは桁違いに重いベンチであることを痛感。
ベンチ終了後に作ったスキンを使って結果を見ると
良い感じにグラボに負荷が掛かっています
CPUの温度や消費電力はそれほど上がらなかった。
GPUの消費電力はロープロの25W制限、グラボのTDPを上回る30.7Wだｗ
ではグラボを交換しましょう。
HPの筐体は拡張スロットのカバー部にネジは使わず、留め金でカチッと固定するので非常に楽。
あっさりと交換が終わるかと思いきや
ボードが奥まで刺さらん。＝前述の留め金が閉まらない。
おいおいなんで入らないのよ？
パッと見た感じちゃんとロープロのブラケットは装着できているし
これといっておかしい所は・・・
あ。
なんでこんな加工がされてるんだ？
確かにケース側にはそんなものは前庭になっていないので、干渉して入らない。
これのせいで装着できないPCでは使うな というGIGABYTEからの警告か？
この頃の（？）GIGABYTEのグラボは専用のマニュアルがない。
汎用的なことが書かれた紙しか入っていないのだ。
他のメーカーがどうだか知らないけど、ちょっと不親切じゃないか？
フルハイトのブラケットにも同じように曲げ加工がしてあった。
それがメインPCで問題になることは無かったので、ケースの形状次第というわけか。
良いけどね。ペンチで真っ平らにしてやるから。
2スロットを使用して装着。窮屈
動かなかったら諦めて持って帰るけど、と電源を入れたら普通に動いた。
こまかく見るためにHWiNFOのSensorsを立ち上げてチェック。
特に問題なさそうだ。
何もしないで放ってある時は0.8Wとかになってるしｗ
グラボとは関係ないけど、CPUのコアも一桁MHzとかになる。8086かｗ
・・・普通に動いてるからベンチ取っても良いよね？(･∀･)
ぱｐ（ｒｙ
スコアは5360！
世代が新しいメインPCのスコア（5251）を超えていてやや涙目なんですが(ﾉ∀`)
4170だったGT 1030には負けられない気迫を感じます（何
GT 1030のメモリバス幅が128bitだったら、凄いことになっていたんじゃないか・・・？
何故かCPUが荒ぶっているのは置いといて
GPUの消費電力は39.8Wまで上がった。（メインPCの時は42.5Wだった）
グラフの上限をGT 1030ベースの35Wにしていたので突き抜けているｗ
温度も結構上がったなぁ。
問題無さそうだしこのままVMサーバで使うか。
GT 1030無駄になっちゃったけど。
