DDR5のメモリの温度がモニタリングできたので、メモリ冷却の検証をしてみましょう。
というわけで、MMでチェックをしてみることに。
実験自体は簡単。
- ヒートスプレッダなし＋Corsairのアレなし
- ヒートスプレッダなし＋Corsairのアレあり
- ヒートスプレッダあり＋Corsairのアレなし
- ヒートスプレッダあり＋Corsairのアレあり
の4パターンで温度をチェックする。
ちなみに冷房が利いている部屋の中（27.1℃）で2.のパターンはどうなるかというと
こうなる
DIMM#0がCPUに近い。
一番外側（#3）はMOBOの電源コネクタ＆ケーブルが邪魔をしているとはいえ、
ケース前面から送っている風のおかげで良い感じに冷えている。
一番高いDIMM#0でも36.5℃（Max 38.2℃）なので充分冷えていると思う。
全部装着するのが面倒ヒートスプレッダありでも差を見るためにCPUに近い方から2枚だけ装着する。
同じ条件に近づけるために、冷房は切った状態の午前中（室温だいたい30℃ちょっと）に
通常運用時（BlueStacksが5枚がRAMDisk上で動いている状態）に測定。
今思えばRAMDiskをCDMで回して負荷を掛けた方が良かったな・・・。
結果。
ヒートスプレッダは DIMM#0、DIMM#1に装着している。
熱源のCPU次第で結構影響が出ちゃうけど傾向はわかるでしょう。
わかりにくいのでグラフ化。
久しぶりにExcelでグラフ描いたわｗ
4つの塊は、それぞれDIMM#0～3。
青：ヒートシンク（以下H）無、Corsairのアレ（以下C）無
橙：H 無、C 有
灰：H 有、C 無
黄：H 有、C 有
もの凄い差があるように見えるけど、1目盛1℃だｗ
DIMM#1のようになると予想していた。
ヒートスプレッダがあれば無しより温度は低いけど、Corsairのアレの方が効果が大きく、
両方付けると一番低い。
う～～ん・・・当たり前だな。
DIMM#2はヒートスプレッダの有無は全く関係無いのに何故か差（青と灰、橙と黄）が出たｗ
ブン回せばもっとハッキリしたかもしれない・・・。
DIMM#0は熱源が近くにあるから温度が高い。
これはどうしようもない。
AS500 PLUSのファンとの位置関係の都合で、Corsairのアレが外側にオフセットされてしまっているし。
DIMM#3は安定して温度が低い。
Corsairのアレのファンの位置からすると一番風が当たっていると思うんだけど、
フロントからの風で充分に冷却されていているので、ほとんど差が出なかったんだろう。
背の高いヒートスプレッダ（ヒートシンク）を付けて、CPUクーラーのファンを利用するという手もある。
サブPCはそれやってみようかな。
ちなみに今回購入したBykskiのヒートスプレッダは、DDR5モジュール向きではない。
DDR5にはメモリモジュール上の回路（チップ）があったりする
コイツが思ったより出っ張っていて、メモリチップよりも高さがある。
ここにもサーマルパッドを貼らないといけないんだけど、ここが一番高い部分になるので
メモリチップの密着度がどうしても落ちる。
現にメモリを外す時にヒートスプレッダだけ抜けたｗ
そして制御回路部分に貼ったサーマルパッドは千切れた。
DDR4までにしておいた方が良いでしょう。
