買いましたー からの期間が空いたけど、それは書くのが後回しになっていたからであって・・・。
取り付け自体は3/15に行ってる。
というわけで、取り付けに入りましょう。写真多めで。
まず箱から出す。
届いたときから気になっていたけど、結構重量があるｗ
FANと白い塊
重いのは当然FANではなく、白い塊の方。
本体と取り付け用 付属品
「多重エアフロー透過構造（M.A.P.S）」という大層な名前がついている。
フィンも細かいし、よく冷えそうだ。
ケースに装着したままだと作業しづらい＆写真が撮れないので、
バックパネルを外して撮影スタジオ（今勝手に命名）に移動。
見ての通り、CPU付属のクーラーはかなり小さい
ヒートシンクなんかほとんど見えない
円形のヒートシンクなんだけど、高さはほとんどないのでFAN直付けに見えるｗ
TDP 35W級のCPUだったらこの程度で充分 というIntelの判断なんだろうけど
不安になる小ささ。
LGA1151はバックプレートと表側のステーで挟むように固定するので
M/Bを1回外さないといけない。
裏側はこんな感じ
表側
黒いプラスチック/ゴムのスペーサーを通す。
CPUには早々とグリスを塗ってあるｗ
Intel CPU用のプレートを置く
このプレート、LGA1151の場合は長穴（で微妙に出っ張りがある）の真ん中を使うため
ネジを締めるときにズレないよう注意が必要。
均等にネジ締め
そして
固定も両側ネジなので均等に締める
やっぱデカいなオイ。
縁と同じ高さ？
これはちょっとキツいんじゃないか？と思いつつも、ひとまずFANを取り付けることにする。
FANの固定方法が特殊で、金属のステーをFANに引っかけた状態で、
そのステーをフィンの隙間を通して表側からは見えない内側の欠け部分に引っかける。
何を言っているかわからねーと思うが俺もなｎ（ｒｙ
うそ、どうやって固定すんのよ？と、再度取説を
・・・・・ん？
取り付け前にはがしてください
剥がしませんでしたが何か？（逆ギレ
あーもー・・・('A`)
均等にネジを緩めて外す。
あー・・・やっちまった。グリス勿体ない・・・
もう一度CPUにグリスを塗って装着。
あー、無駄な時間を使った。
再度固定して、フィンを曲げそうになりながらも なんとかFANも取り付けて
は い ら な い ！
落ち着いて考えたら、バックパネルはケースに固定するために背面口より一回り大きくなっているので
FANの上部とバックパネルの高さが同じだったら入るわけがない。
頑張ってどうにかなるものでもなく、再々度付け直す('A`)
ただのFAN交換のはずがえらく疲れた（;´Д｀）
デカい。
ただ、ケース横板との距離は思った以上にあった。
5インチベイ＋左右数cmずつぐらい横幅があるケースであれば
大抵のケースには入りそうだ。
外した純正クーラー
貧弱ゥ！！
コスト的にもかなり抑えてありそうだ。
グリスを綺麗に拭いて箱の中に戻しておきましょう。二度と使わないだろうけど。
効果は結構あって、通常使用では5度ぐらい下がった。
4コア/8スレッド全開で動かしても40度前後という素晴らしい成績。
水冷だったらそこから更に5度ぐらい低い。
空間的に余裕があるのなら、良い選択肢になるでしょう。
